미국 정부가 반도체 제조 산업에 혁신적인 변화를 주도하고 있습니다. 최근 발표된 바에 따르면, 미국 상무부는 '칩스 법(Chips and Science Act)'에 따라 디지털 트윈 기술을 활용하는 반도체 기업에 총 2억8500만 달러(약 3880억 원)를 지원하기로 결정했습니다. 이는 인공지능(AI)을 이용한 칩 제조 과정의 최적화를 통해 국가의 반도체 산업을 강화하기 위한 조치로, 공급망 의존도를 줄이고 제조 비용을 절감하는 데 큰 도움이 될 것입니다.

디지털 트윈 기술은 실제 제조 환경을 가상으로 복제하여, 칩이 다양한 전력 증가나 데이터 구성에 어떻게 반응하는지 시뮬레이션하는 데 사용됩니다. 이를 통해 연구자들은 새로운 프로세서를 실제 생산에 앞서 광범위하게 테스트할 수 있으며, 이는 고장률을 줄이고 제품의 신뢰성을 높이는 데 기여합니다.

상무부 지나 라이몬도 장관은 "디지털 트윈 기술은 반도체 연구, 개발 및 제조 분야에서 혁신을 촉발할 중요한 역할을 할 것"이라고 언급했습니다. 이러한 기술 투자는 미국의 반도체 산업이 글로벌 시장에서 경쟁력을 유지하고, 기술 독립을 확보하는 데 중추적인 역할을 할 예정입니다.

미국 정부는 칩스 법을 통해 반도체 연구 및 개발에 2800억 달러를 투자하고 있으며, 주요 반도체 기업들이 미국 내에 공장을 설립하도록 유도하고 있습니다. 이러한 노력은 향후 몇 년간 반도체 공급망을 강화하고, 미국 경제에 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다.

아라티 프라브하카르 백악관 과학기술정책국 국장은 "반도체 R&D 투자는 미래 성장의 핵심"이라고 강조했습니다. 또한, 국립 표준기술 연구소의 로리 로카시오 이사는 "디지털 트윈 기술을 통한 생산 최적화와 용량 계획 개선은 제조 비용을 크게 줄일 수 있을 것"이라고 덧붙였습니다.

프로젝트 참가 신청은 오는 9월 9일까지이며, 미국 내에 설립된 주요 사업장을 둔 기업만이 참여 자격이 있습니다. 자세한 사항은 AI타임스 웹사이트 및 관련 정부 공식 문서에서 확인할 수 있습니다.